Určené na elektroinštalačné práce pre domácich majstrov, opravy káblov, televízorov, rádií, hračiek, slúchadiel, elektrických gitár, mikrofónov XLR, notebookov, obvodových dosiek, základných dosiek a iných elektronických zariadení.
- ✓ Vďaka obsahu 0,3 % striebra dosahuje bezolovnatá spájka zvýšenú elektrickú vodivosť.
- ✓ No-Clean Flux: Tavidlo bez zvyškov, ktoré sa čoraz viac používa pri výrobe elektroniky.
- ✓ Po spájkovaní nie je potrebné čistiť spájkované spoje.
- ✓ S pôsobuje nízky vývin dymu počas procesu spájkovania a neobsahuje žiadne halogény.
Technické údaje
Všeobecné informácie
Spotrebná jednotka
1 ks rozbalený
Zloženie: 0,3 % striebra, 0,7 % medi, 96,5 % cínu, obsah tavidla: 2,5 %, teplota topenia 217 °C
- značková spájka šetrná k životnému prostrediu
- lepšia elektrická vodivosť vďaka obsahu striebra (0,3 %)
- po spájkovaní nie je potrebné čistiť spájkované spoje
- s priebežnými jadrami tavidla
Technické údaje- Priemer: 0,56 mm
- Hmotnosť: 100,00 g
- Spotrebná jednotka: 1 ks rozbalený
značková spájka šetrná k životnému prostrediu
lepšia elektrická vodivosť vďaka obsahu striebra (0,3 %)
po spájkovaní nie je potrebné čistenie kapilárnych spojov
s priebežným jadrom tavidla
Jednotka spotreby : 1 ks sypkého materiálu
Priemer : 0,56 mm
Hmotnosť : 100 g
- Vďaka obsahu striebra 0,3 % dosahuje bezolovnatá spájka zvýšenú elektrickú vodivosť.
- No-Clean Flux: tavidlo bez zvyškov, ktoré sa čoraz viac používa pri výrobe elektroniky.
- Po spájkovaní nie je potrebné čistenie spájkovaných spojov
- Počas procesu spájkovania produkuje málo dymu a neobsahuje žiadne halogény.
Vhodná na spájkovanie elektrických súčiastok a zariadení, ako sú dosky plošných spojov, PCB, SMD, DIP, káble, televízory, slúchadlá alebo mikrofóny. Obsiahnuté tavidlo zabezpečuje mimoriadne pohodlné a efektívne spájkovanie.
