Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8 W/m·K, Oxid kovu, Silikón, -100 - 250 °C, 120 mm, 20 mm, 1 mm

• Spoločnosť Thermal Grizzly je už roky popredným výrobcom chladiacich komponentov pre počítače a konzoly, ako sú PS4, PS3, Xbox 360 a Xbox One X. Výrobky tejto spoločnosti sú považované za spoľahlivé a odolné a svojich fanúšikov majú po celom svete.
• Vysoko výkonné tepelné podložky série Thermal Grizzly Minus Pad majú veľmi pružný a prispôsobivý povrch s veľmi vysokou tepelnou vodivosťou. Vďaka tomu možno veľmi dobre kompenzovať aj tie najmenšie rozdiely medzi komponentmi. K dispozícii sú v rôznych rozmeroch a hrúbkach.
• Podložka Thermal Grizzly Minus má tepelnú vodivosť 8,0 W/mk a teplotný rozsah -100 °C / +250 °C. Je ideálna pre konfigurácie s vysokou tepelnou vodivosťou. Je ideálna pre konfigurácie, ktoré podporujú mimoriadne náročné aplikácie, vďaka čomu je ideálnym riešením aj pre priemyselné prostredie. pričom chráni kontaktné plochy a zabraňuje vzniku mikrotrhlín. Je ideálny pre vodné chladenie a pre komponenty podliehajúce OC.
• Munus Pad 8 sa vyznačuje vysokou stlačiteľnosťou a pružnosťou, ako aj dielektrickými vlastnosťami.
• Po odstránení tepelne vodivej podložky Munus Pad 8 sa na povrchoch mazaných prvkov objavilo výrazne menej škrabancov. Použitie čipsetov základných dosiek, pamäťových modulov, pamätí grafických kariet, grafických kariet GPU, notebookov.

Špecifickosť:

• Pracovná teplota [° C] Od -100 do +250.
• Tepelná vodivosť: 8,0 W / (m K)
• Výška: 1 mm
• Veľmi dobrá tepelná vodivosť
• Vysoká odolnosť
• Nemusí sa kaliť
• Nevedie elektrický prúd
• Môže sa použiť na hliník

Vysoko výkonné tepelné podložky série Thermal Grizzly Minus Pad pozostávajú z veľmi pružného a flexibilného povrchu s veľmi vysokou tepelnou vodivosťou, ktorý kompenzuje aj tie najmenšie medzery medzi komponentmi. K dispozícii sú v rôznych veľkostiach a hrúbkach.

- Vysoká tepelná vodivosť
- Vysoká stlačiteľnosť
- Elektrická izolácia

Ľahko spracovateľné a pružné mínusové podložky sa skladajú z rôznych zložiek, ktorých základom je komplex keramického kremíkového vzorca a nano oxidu hlinitého. Podložky tak zabezpečujú konštantný, optimálny prenos tepla.

Na ich optimálne pripevnenie stačí aj ten najľahší dotyk. Všetky podložky sú a vyhovujú požiadavkám RoHS.Thermal Grizzly Minus Pad 8. Súčiniteľ tepelnej vodivosti: 8 W/m-K, Konštrukčné zložky: Prevádzková teplota (T-T): oxid kovu, silikón: -100 - 250 °C. Šírka: 120 mm, hĺbka: 20 mm, výška: 1 mm

Tepelná vodivosť:

8 W/m·K

Pomocná zložka:

Oxid kovu, Silikón

Prevádzkový rozsah teplôt (T-T):

-100 - 250 °C

RoHS

Šírka:

120 mm

Hĺbka:

20 mm

Výška:

1 mm

Typ : Špecifikácie mínusová podložka 8: W/mK 8,0, Teplotný rozsah: -100°C / +250°C
Názov výrobku výrobcu : Tepelná podložka "Minus Pad 8", 120 x 20 x 1 mm
Značka procesora: univerzálny

Thermal Grizzly | Termopodložka "mínus 8", 120 x 20 x 1 mm | univerzálna | Špecifikácia mínus 8: W/mK 8,0, teplotný rozsah: -100 °C / +250 °C Thermal Grizzly Termálna podložka "mínus podložka 8", 120 x 20 x 1 mm Špecifikácia mínus podložka 8: W/mK 8,0, teplotný rozsah: -100°C / +250°C, univerzálna