Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8 W/m·K, Oxid kovu, Silikón, -100 - 250 °C, 30 mm, 30 mm, 1,5 mm

Tepelná vodivosť:

8 W/m·K

Pomocná zložka:

Oxid kovu, Silikón

Prevádzkový rozsah teplôt (T-T):

-100 - 250 °C

RoHS

Šírka:

30 mm

Hĺbka:

30 mm

Výška:

1,5 mm

Kompatibilné nielen s počítačmi alebo notebookmi, ale aj s konzolami PS 3/4 alebo 5 Xbox 360 One a X Series! Vynikajúci na odstraňovanie tepla z Macbookov. Vytvorené pre kancelárske alebo domáce počítače a herné počítače a pre používateľov, ktorí potrebujú maximálny obrat zo svojich zariadení. Podložka je ideálne umiestnená medzi chladič a vykurovacie teleso. Vďaka svojmu jedinečnému zloženiu pozostávajúcemu z keramického silikónu a nano oxidu hlinitého odvádza značné množstvo tepla. Vyznačuje sa pružnou štruktúrou a veľmi vysokou tepelnou vodivosťou. Vyrovnáva aj tie najmenšie medzery medzi komponentmiPoužíva sa v oblastiach, kde nie je možné použiť teplovodivú pastu, ako sú veľké vzduchové medzery alebo nerovný podklad Spoločnosť Thermal Grizzly je už roky popredným výrobcom chladiacich komponentov pre počítače a konzoly, ako sú PS4, PS3, Xbox 360 a Xbox One X. Výrobky spoločnosti sú spoľahlivé a odolné a majú fanúšikov po celom svete. Vysoko výkonné -Termické podložky zo série podložiek Thermal Grizzly Minus majú veľmi pružný a prispôsobivý povrch s veľmi vysokou tepelnou vodivosťou. Vďaka tomu sa dajú veľmi dobre kompenzovať aj tie najmenšie rozdiely medzi komponentmi. Tepelná podložka Thermal Grizzly Minus, ktorá je k dispozícii v rôznych veľkostiach a hrúbkach, má tepelnú vodivosť 8,0 W/mk a teplotný rozsah -100 °C/250 °C. Je ideálna pre konfigurácie, ktoré podporujú mimoriadne náročné aplikácie, vďaka čomu je ideálnym riešením aj pre priemyselné prostredie. pričom chráni kontaktné povrchy a zabraňuje vzniku mikrotrhlín. Je ideálny pre vodné chladenie a pre komponenty podliehajúce OC. Munus Pad 8 sa vyznačuje vysokou stlačiteľnosťou a pružnosťou, ako aj dielektrickými vlastnosťami. Po odstránení tepelne vodivej podložky Munus Pad 8 sa na mazaných povrchoch objavilo výrazne menej škrabancov. Použitie: Základné dosky čipových súprav, pamäťové moduly, pamäte grafických kariet, grafické karty GPU, notebooky. špecifikácie:Prevádzková teplota [°C] Od -100 do 250Tepelná vodivosť

Thermal Grizzly Minus Pad je tepelne vodivá podložka vyrobená z modifikovaného silikónu. Silikón je naplnený oxidmi kovov, vďaka čomu má vynikajúcu tepelnú vodivosť. Thermal Grizzly Minus Pad 8 je mäkký GapFiller, ktorý ľahko priľne, ale dá sa tiež ľahko odstrániť. Okrem toho je elektricky izolačný. Má tiež veľmi vysokú tepelnú vodivosť, ktorú môže rozvinúť už pri veľmi malom tlaku. Thermal Grizzly Minus Pad 8 sa používa v elektrických komponentoch, ako sú napr. PC, notebooky, LED a LCD zariadenia, polovodiče a transformátory. Najmä pri „pretaktovaní“ počítačov sa Thermal-Grizzly Minus Pad 8 používa pre RAM, ale aj pre CPU a GPU. Všeobecne sa dá použiť vo všetkých aplikáciách, v ktorých sa ako chladič používa kovové puzdro.