33 kusov BGA Univerzálna prepracovacia sieťová šablóna Oceľová šablóna Mesh Direct Heat Set Kit

Tieto šablóny sú vyrobené z vysokokvalitného materiálu a možno ich zahrievať pomocou teplovzdušného zariadenia. Reballing BGA IC je rýchly a jednoduchý.

Vlastnosti:

Tieto šablóny sú vyrobené z vysokokvalitnej nehrdzavejúcej ocele s optimalizovanou hrúbkou oceľových ôk.

Dajú sa zahrievať pomocou teplovzdušného zariadenia a pri zahrievaní sa ľahko nedeformujú.

K dispozícii je päť rôznych veľkostí s celkovým počtom 33 kusov - dostatok pre vaše rôzne požiadavky.

Špecifikácie sú uvedené na povrchu, takže si môžete ľahko vybrať.

Sú špeciálne navrhnuté pre notebooky, stolové počítače, komunikačné základné dosky (mostíky N-South), grafické karty atď. a všetky druhy čipov BGA.

Špecifikácie:

Materiál: nehrdzavejúca oceľ

Farba: strieborná

Množstvo: 33 kusov

Hmotnosť: približne 61 g / 2,2 oz

Rozsah dodávky:

2 x BGA šablóny pre spájkovacie guľôčky 0,35 mm

1 x BGA šablóna pre spájkovacie guľôčky 0,4 mm

14 x BGA šablóny pre 0,5 mm spájkovacie guľôčky

13 x BGA šablóny pre 0,6 mm spájkovacie guľôčky

3 x BGA šablóny pre spájkovacie guľôčky 0,76 mm