Súprava na spájkovanie flux 338 + tekutý cín 183°C +2x piest, 2x ihla

Vysoká kvalita a jednoduchá aplikácia: Tavidlo je vyrobené z najkvalitnejších materiálov, čo zaručuje jeho účinnosť pri práci. Vďaka špeciálnej gélovej konzistencii sa tavidlo ľahko rozotiera, čo uľahčuje presné nanášanie na spájkované povrchy.

Tekutý cín s nízkym bodom topenia:Tekutý cín s bodom topenia 183 °C umožňuje presné a kontrolované spájkovanie pri nižších teplotách, čím chráni citlivé elektronické komponenty.

Použitie v obrazovkách GSM a BGAP: Ideálny pre technológiu obrazoviek GSM a BGAP, poskytuje požadované mapovanie spájkovacieho poľa na BGA.

Prídavné piesty a ihly: Súprava obsahuje 2x piest a 2x ihlu, čo uľahčuje aplikáciu fluxu a cínu a ďalej zvyšuje univerzálnosť súpravy.