Vysoko kvalitný tavidlo a tekuté cín pre profesionálne spájkovanie – Naša sada obsahuje tavidlo 338 s gélovou konzistenciou, ktoré umožňuje jednoduchú a presnú aplikáciu, ako aj tekuté cín s bodom topenia 217 °C, ideálne pre jemné a presné spájkovanie.

Optimálna teplota topenia 217 °C – Perfektné pre kontrolované spájkovanie bez prehriatia citlivých komponentov.

Ideálne pre BGA-reballing a GSM techniku – Špeciálne vyvinuté pre spájkovacie práce SMD, opravy BGA a aplikácie v mikroelektronike.

Jednoduché dávkovanie a presná aplikácia – Vrátane 2 piestov a 2 dávkovacích ihiel pre čistú a presnú aplikáciu tavidla a cínu.

Obsah balenia:
Flux 338 (gélová konzistencia)
Tekutý cín (bod topenia: 217 °C)
2 striekačky na dávkovanie
2 dávkovacie ihly pre presnú prácu

Kľúčové slová: Sada spájkovacích prostriedkov, tekuté cín 217 °C, BGA reballing, presné spájkovanie, príslušenstvo na spájkovanie GSM, oprava dosiek plošných spojov