1x NC-559-ASM-UV 10CC NC-559-ASM-UV (TPF) Spájkovací tok 10CC

1ks NC-559-ASM-UV 10CC NC-559-ASM-UV (TPF) Spájkovací tok 10CC AIP

Popis produktu

1. Tento výrobok je spájkovacia pasta bez čistenia, veľmi málo zvyškov bez umývania.

2. Zvyšky sú bezfarebné a priehľadné.

3. Vynikajúci tlačový výkon s vhodnou ručnou a strojovou tlačou.

4. Vhodná na BGA guľôčky, obaly polovodičov, opravy.

5. Uplatňujú sa severné a južné mostíky základných dosiek počítačov, komunikačné, grafické a iné BGA.

Stačí zakaždým naniesť trochu.

V súčasnosti je to najlepšia pomôcka na trhu, pomôcka na prepracovanie BGA, CSP.

Ak sa vyžaduje bumping čipu BGA potiahnutého flux pastou a podložkami PCB, musí sa vykonať náter.

Dobrá BGA flux pasta a stroj, bez ohľadu na ručné zváranie, úspešnosť sa výrazne zvyšuje.

Špecifikácia :

Kapacita: 10 cm3

Model: NC-559-ASM-UV

Balenie obsahuje: 1:

balenie: 1 x NC-559-ASM 10cc spájkovacia pasta + 7 ks
Materiál: nerezová oceľ + plast
Farba: priehľadná, ružová, zelená, čierna, modrá, fialová, oranžová
Typ: 16GA, 18GA, 21GA, 22GA, 23GA, 24GA, 25GA

Pozor:

škodlivý pri požití, dráždi oči

Uchovávajte mimo dosahu detí.