Bambu Lab PLA náplň Silk+ Gold (13405) 1,75 mm 1 kg

Bambu Lab PLA Silk+ Gold – 1,75 mm – 1 kg | Lesklý PLA filament s nou povrchovou úpravou

Bambu Lab PLA Silk+ Goldje prémiový 3D tlačový filament s elegantným hodvábnym leskom a vynikajúcim výkonom pri tlači. Tento filament kombinuje ný vizuálny vzhľad so spoľahlivými mechanickými vlastnosťami, vďaka čomu je ideálny pre dekoratívne výtlačky, prototypy a funkčné diely, pri ktorých je dôležitá povrchová úprava.

Vďaka optimálnej priľnavosti vrstiev a nízkej pravdepodobnosti deformácie vytvára tento Silk+ PLA konzistentné a hladko dokončené výtlačky – aj pri vysokých rýchlostiach tlače. Integrovaný RFID čip umožňuje automatické rozpoznanie prostredníctvom systému Bambu Lab AMS, vďaka čomu sa nastavenia tlače okamžite správne aplikujú.

---

Hlavné výhody

Hodvábne lesklé vyhotovenie pre profesionálne výtlačky
Vynikajúca priľnavosť vrstiev pre pevné modely
Nízka deformácia počas tlače
Automatická identifikácia prostredníctvom čipu AMS RFID
Jednoduchá tlač – vhodná pre začiatočníkov aj profesionálov
Ideálne pre estetické a funkčné použitie

---

Ideálne pre

PLA Silk+ Gold je ideálny pre:

• dekoratívne modely
• prezentačné predmety
• prototypy s vysokokvalitnou povrchovou úpravou
• dizajnové diely
• darčekové predmety a výstavné kúsky

Vďaka lesklému vzhľadu získavajú tlače okamžite prémiový vzhľad bez ďalšej úpravy.

---

️ Odporúčané nastavenia tlače

Pre dosiahnutie optimálnych výsledkov Bambu Lab odporúča:

• Teplota extrudovania: 210 – 240 °C
• Teplota podložky: 35 – 45 °C
• Rýchlosť vonkajšej steny: ± 50 mm/s (pre maximálny lesk)
• Kompatibilné s automatickou detekciou materiálu AMS

---

Vlastnosť	Hodnota
Značka	Bambu Lab
Materiál	PLA Silk+
Farba	Zlatá
Priemer	1,75 mm
Hmotnosť	1 kg
Povrchová úprava	Saténový lesk
Prechodná teplota skla	57 °C
Vicatova teplota	66 °C
Hustota	1,27 g/cm³
Teplota trysky	210 – 240 °C
Teplota lože	35 – 45 °C
Minimálny priemer trysky	0,2 mm
Rýchlosť tlače	Až 300 mm/s
RFID čip	Áno
Kompatibilný s AMS	Áno
Technológia tlače	FDM