Rosfix Spájkovacia súprava: pasta XGSP50 a tavidlo RMA-223 s tlakovým aplikátorom

️ Presné spájkovanie pre profesionálov a nadšencov elektroniky! Táto kompletná súprava od spoločnosti Rosfix obsahuje všetko, čo potrebujete na kvalitné spájkovanie - pastu XGSP50 a tavidlo RMA-223 s praktickým aplikátorom.

Hlavné výhody:
1️⃣ Spájkovacia pasta XGSP50 (42 g):

• No Clean: Po spájkovaní nie je potrebné čistiť, čím sa zvyšuje účinnosť.

• Silver formula: Vylepšené zloženie so striebrom zabezpečuje spoľahlivé spoje.

• Ideálna pre BGA a GSM: Ideálna pre jemnú elektroniku a BGA šablóny.

• Špecifikácie:

  • Teplotatavenia 183 °C

  • Zloženie: Sn63 / Pb37

  • Veľkosť častíc: 25-38 µm

  • Viskozita: 50 (Pa-S)

2️⃣ Flux Flux RMA-223:

• No Clean: Minimalizuje zvyšky, ktoré neovplyvňujú funkčnosť.

• Konzistencia gélu.

• Pohodlný aplikátor: obsahuje tlakový piest a presnú ihlu.

• Špecifikácie:

  • Kapacita 10 cm3

  • Priemer ihly: 1,025 mm (vnútorný), 1,275 mm (vonkajší)

Ideálne aplikácie:
️ Spájkovanie elektronických súčiastok.
️ Práca s plošnými spojmi.
️ Výroba a opravy GSM a BGA.

S poľahlivosť: Kvalitné materiály a jednoduchá aplikácia.
Všestrannosť: Ideálne pre profesionálne aj amatérske projekty.
Kompletná súprava: Obsahuje pastu, tavidlo, aplikátor a ihlu.

Kľúčové slová: spájkovacia pasta, tavidlo, Rosfix XGSP50, RMA-223, technológia BGA, presné spájkovanie, tavidlo bez čistenia, elektronické komponenty