Rosfix NC-559-ASM — Tavidlo Bez Nutnosti Čistenia v Striekačke | Gélová Konzistencia, Jednoduché Čistenie Izopropanolom | Na Reballing, BGA, SMD

Flux v injekčnej striekačke NC-559-ASM 10cc

Typ bez čistenia: NC-559-ASM je typ bez čistenia, čo znamená, že po spájkovaní nevyžaduje obzvlášť dôkladné čistenie.

Gélová konzistencia: Tavidlo má gélovú konzistenciu, vďaka ktorej sa ľahko nanáša a jeho hustá forma uľahčuje presnú aplikáciu.

Jednoduché čistenie: Zvyšky tavidla sa dajú ľahko odstrániť čistiacimi kvapalinami, ako je izopropanol.

Ideálne na reballing a spájkovanie BGA a SMD: Vďaka svojej vhodnej viskozite je tavidlo ideálne na pokročilé techniky spájkovania, ako je reballing, ako aj na spájkovanie BGA a SMD komponentov.

Jednoduché rozotieranie: Toto tavidlo sa ľahko rozotiera, čím uľahčuje proces spájkovania a zabezpečuje rovnomerné pokrytie povrchu.

Vysoká intenzita: Má vysokú intenzitu, čo znamená, že účinne zmáča spájkovaný povrch, čo je rozhodujúce pre úspešné spájkovanie.

Vysoká intenzita a zmáčavosť: NC-559-ASM sa vyznačuje vysokou intenzitou a zmáčavosťou spájkovaného povrchu. To zaručuje presné a trvanlivé spoje počas procesu spájkovania.

Použitie pri opravách a výrobe: Toto tavidlo je nevyhnutné pri opravách poškodených elektronických súčiastok, ako sú spájkovacie guľôčky alebo BGA v mobilných telefónoch. Jeho vlastnosti nenarušujú funkciu integrovaných obvodov a dosiek plošných spojov, čo zaručuje bezpečné a profesionálne výsledky.

Ochrana elektronických súčiastok: Dôležitou výhodou tohto tavidla je, že nezhoršuje vlastnosti elektronických súčiastok, napríklad integrovaných obvodov alebo dosiek plošných spojov. To znamená, že spoje sú nielen odolné,

Prevencia spájkovaniaroztavenými spájkami: Toto tavidlo je určené na prevenciu spájkovania roztavenými spájkami. To vám umožní zachovať si čistotu a presnosť práce aj pri náročnejších úlohách.